主要從事柔性電路、光伏、通訊、傳感器、獨(dú)立元件、厚膜混合電路等行業(yè)用電子漿料開(kāi)展基礎(chǔ)及應(yīng)用研究，并進(jìn)行成果轉(zhuǎn)化等工作。研究室現(xiàn)有專(zhuān)職研究人員19名，技術(shù)人員19名，其中博士1名、碩士6名，正高級(jí)職稱(chēng)2名，副高級(jí)職稱(chēng)2名，工程師9名。

目前，研究室獲得省部級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)5項(xiàng)，承擔(dān)國(guó)家及省部級(jí)項(xiàng)目10項(xiàng)，制修定的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)27件，獲授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利23件，發(fā)表論文41篇。突破了“無(wú)鹵素低溫銀漿開(kāi)發(fā)及制備”，并獲得云南省及昆明市授予名牌產(chǎn)品稱(chēng)號(hào)，成為事業(yè)部拳頭產(chǎn)品，突破了“LTCC系列漿料開(kāi)發(fā)及制備”，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。突破了“壓敏電阻銀漿開(kāi)發(fā)及制備”、“片式氧傳感器鉑漿開(kāi)發(fā)及制備”等核心關(guān)鍵技術(shù)，有力支撐了漿料板塊的發(fā)展。突破了“高徑厚比片狀銀粉制備技術(shù)”、“化學(xué)法制備片狀金粉技術(shù)”、“共沉淀法制備金鉑鈀合金粉末”、“背銀銀粉批量化制備工藝”等關(guān)鍵技術(shù)，有力支撐了電子漿料用貴金屬粉體發(fā)展。