主要從事飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、微電子封裝用全溫度系列、多品種基材用稀貴金屬釬焊材料應(yīng)用研究及成果轉(zhuǎn)化等工作。研究室現(xiàn)有專職研究人員8名，技術(shù)人員8名，其中碩士4名，正高級(jí)職稱1名，副高級(jí)職稱1名，工程師2名。

目前，研究室率先開發(fā)出封裝用脆性AuSn20合金釬料，達(dá)到了國外同類產(chǎn)品的質(zhì)量水平，結(jié)束了完全依賴進(jìn)口的局面，對(duì)我國微電子器件和光電子器件等高新技術(shù)領(lǐng)域制造所急需的AuSn20合金系列產(chǎn)品國產(chǎn)化作出重大貢獻(xiàn)，獲云南省技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。開發(fā)出國內(nèi)多種航空發(fā)動(dòng)機(jī)重要部件釬焊用高溫高強(qiáng)度帶材、絲材、粉體、焊膏、粘帶等系列釬料，達(dá)到俄羅斯、美國等同類產(chǎn)品水平，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，獲國防科學(xué)技術(shù)進(jìn)步三等獎(jiǎng)。國內(nèi)首次制備出超高溫MoNi、MoRu、WCo、WCoPd陰極射線管用釬焊材料，滿足了國內(nèi)行波管、磁控管的需要，獲有色金屬科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)。創(chuàng)新性地開發(fā)出了中低溫脆性AuGe12、AuSi3.5、AgCuG、AgCuSn、AgCuIn等釬焊材料制備新技術(shù)，攻克了脆性難加工釬料和易氧化釬料等技術(shù)難題，解決了我國高可靠光電子器件的釬焊和封裝基礎(chǔ)材料問題。