11月18日至20日，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心舉行。來自半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測和下游應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的550余家企業(yè)參會參展，貴研新材料公司在博覽會上精彩亮相。

展會上，貴研新材料公司展示了多系列、多規(guī)格稀貴金屬粉末、蒸發(fā)料和濺射靶材產(chǎn)品，其中自主研發(fā)的系列高性能稀貴金屬濺射靶材成為展會焦點，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)一行專程蒞臨參觀了貴金屬集團(tuán)展臺，并對貴研新材的研發(fā)技術(shù)實力和產(chǎn)品表示肯定。據(jù)了解，IC China 2024以“創(chuàng)芯使命·聚勢未來”為主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源。此次參展，鞏固了貴研新材料公司在貴金屬濺射靶材領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也提升了公司在全球電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈中的影響力。未來，貴研新材將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷突破技術(shù)瓶頸，為中國及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。